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芯片封装金线高度如何测量
发布时间:2023-06-12   76次浏览

半导体封测金线高度测量显微镜是一种测量半导体芯片封装中金线高度的显微镜,它是一款非接触式测量仪器。在半导体封测行业中,金线的高度是一个非常重要的参数,它直接影响到电路板的正常工作和可靠性,因此需要保证金线的高度稳定和一致。金线高度测量显微镜可以通过把半导体芯片放在显微镜下进行观察,使用高精度的视觉测量系统来实现对金线高度测量。具体应用场景和优势如下:


1. 应用场景:金线高度测量显微镜主要应用于半导体芯片封装中的金线测量,可以测量金线的高度、宽度、露出长度等参数,并能够检测金线是否平整、是否有位移或双线现象等。


2. 优势:金线高度测量显微镜采用非接触式测量技术,可实现高精度、高速度、高可靠性的测量,避免了传统金线高度测量方法所带来的杂散信号和损坏问题,同时测量过程不需要直接接触芯片,导致芯片表面的损伤小,可以******程度的保护芯片的完整性。


综上所述,半导体封测金线高度测量显微镜是一种重要的半导体封测测量设备,它是保证半导体芯片封装成品质量的重要手段之一