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工具金相显微镜
工具金相显微镜
分类:工具金相显微镜系列   发布时间:2023-05-20   108次浏览

该设备主要用于半导体晶圆、封装,手机显示模组及有关产品的观察及尺寸测量。将工件放于显微镜下,使用不同的 物镜对产品进行观察,对需要测量的位置使用带光栅的移动平台结合数据处理软件进行尺寸测量使用数字相机进行实时影像处理、观察以及拍照,实现对产品的尺寸以及外观检查。


产品详情

技术规格:Technical  specifications

光学系统

无限远光学系统

观察头

30°倾斜,正像,无限远铰链三通观察筒,瞳距调节:50-76mm,两档分光比100/0或

0/100

目镜

高眼点大视野平场目镜PL10X/22mm,可带测微尺

转换器

内定位5孔转换器

物镜

无限远长工作距平场消色差金相DIC物镜5X 10X 20X 50X 100X

放大倍率

光学放大倍率:50X-1000X

测量显微镜平台

三层机械结构高精度移动载物台(行程300mm(X)*200(Y)mm175mm;

测量精度,X和Y :(3+L/200)um, L为测量长度(单位mm)

照明系统

明场反射照明器,带明场照明切换装置;带滤色片插槽与偏光装置插槽,带5WLED 灯源,亮度可调(含托架适配器)

电动调焦方式

电动三挡调节,精度0.001mm,调焦距离175mm

辅助聚焦模块

辅助对焦模块,带对焦分划板

偏振光

起偏镜插板,360°旋转式检偏镜插板

DIC组件

微分干涉组件(选配)

摄像系统


其他附件

摄影摄像附件:0.65X,C型接口,可调焦

起偏镜插板,固定式检偏镜插板,360°旋转式检偏镜插板

USB3.0相机。600万,1200万,2000万像素。


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